電鍍原料,電鍍添加劑,染色劑,電鍍處理藥劑,電鍍主鹽
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產品品牌華凱
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更新日期2021-06-24 13:32
品牌： |
華凱 |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥1000 公斤 |
供貨總量： |
10000 公斤 |
有效期至： |
長期有效 |
交貨地點： |
廣東 |
包裝與運輸貯存： |
25KG/桶 |
| 交貨地點 | 廣東 |
|---|---|
| 包裝與運輸貯存 | 25KG/桶 |
| 包裝 | 桶裝 |
| 保質期 | 24月 |
| 產地 | 廣東 |
| 產品規格 | 25KG/桶 |
| 規格 | 正常規格 |
| 品牌 | 華凱 |
| 型號 | WK-3 & 4 |
| 種類:堿銅(氰化鍍銅) | 類別:光亮劑 |
| 執行標準:ROSH | 主要用途:表面處理 |
WK—3＆4高效能光亮氰化銅電鍍工藝
一、 特點
1．銅鍍層結晶細致，光亮及均勻；
2．電流密度范圍寬闊，覆蓋能力極佳；
3．有機或無機雜質容忍度高，易于控制；
4．適用于鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件，尤為適合于鋅合金鑄件；
5．鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配制，效果同樣理想。
二、 鍍液的組成
氰化鉀配方：
| 原 料 | 范 圍 |
| 氰化亞銅CuCN | 53—71克/升 |
| 氰化鉀KCN | 95—130克/升 |
| 氫氧化鉀KOH | 1—3克/升 |
| WK—01諾切液 | 30—50毫升/升 |
| WK—3堿銅添加劑 | 1—3毫升/升 |
| WK—4堿銅添加劑 | 4—7毫升/升 |
氰化鈉配方：
| 原 料 | 范 圍 |
| 氰化亞銅CuCN | 53—71克/升 |
| 氰化鈉NaCN | 73—98克/升 |
| 氫氧化鈉NaOH | 1—3克/升 |
| WK—01諾切液 | 30—50毫升/升 |
| WK—3堿銅添加劑 | 1—3毫升/升 |
| WK—4堿銅添加劑 | 4—7毫升/升 |
三、 操作條件
| 操作指數 | 標準參數 |
| 金屬銅含量 | 37—50克/升 |
| 游離氰化鈉（鉀） | 15—20（20—27）克/升 |
| 氫氧化鈉 | 1—3克/升 |
| WK—01諾切液 | 40毫升/升 |
| WK—3堿銅添加劑 | 2毫升/升 |
| WK—4堿銅添加劑 | 6毫升/升 |
| 溫度 | 45—60℃ |
| 電流密度 | 0.5—5安培/平方分米 |
| 攪拌方法 | 空氣或陰極搖擺 |
| 陽極 | 無氧電解銅（需陽極袋） |
| 過濾 | 連續過濾（4—8循環/小時） |
四、 鍍液之配制
1、注入三份之二的水于已清洗之代用缸中，加熱至50℃；
2、加入所需的氰化鈉攪拌至完全溶解后.把氰化亞銅用純水調成糊狀,過攪拌邊緩慢的加入鍍缸中,然后加入計量的氫氧化鉀。.
3.待完全溶解后,加入2-5克/升的活性炭粉,連續攪拌1-2個小時,靜置2-5小時后過濾干凈.然后用小電流電解3-5小時,按開缸量加入添加劑試鍍。
五． 組成原料的功用
氰化亞銅CuCN：氰化銅是供給鍍液銅離子的來源。鍍液中銅離子含量應在37—50克/升。
如銅金屬含量在35克/升以下，所用的電流密度（在陰極搖擺方法）不能超越3安培/平方分米。相反的，當采用高電流密度時，金屬含量也要提高?？偫▉碚f，電流密度與鍍液中的適當金屬含量，攪拌程度，游離氰化鉀含量，溫度和光亮劑含量等都有相互關連。
氰化鈉NaCN：鍍液中的游離氰化鈉與銅含量的相互關系，當銅含量為37—50克/升，游離氰化鈉應在15—20克/升以下，所以當游離氰化鈉在10克/升以下，低電流密度區會起云霧，當游離氰化鈉在20克/升以上，陰極電流效率減低，同時陰極會有大量氣體產生。所以游離氰化鈉的最佳值隨金屬銅量而定。例如金屬銅含量為35克/升，而需要用低電流密度時，游離氰化鈉應為12克/升左右。
氫氧化鈉NaOH：氫氧化鈉可提高鍍液的導電性。如工件為鋅合金鑄件時，氫氧化鈉宜保持在 1-3克/升，以免堿度太高而侵蝕鋅合金。如工件全部是鋼鐵件時，氫氧化鈉濃度可調升至10—30克/升。
六． 添加劑的作用和補充
WK—01諾切液： 減低陽極鈍化，抑制陽極溶解速率。含量為30—50毫升/升。
WK—3堿銅添加劑： 為有機光亮劑，能使高電流密度區光亮，更是表面活性劑，減低鍍層出現針孔機會。
WK—4堿銅添加劑：與WK—3堿銅添加劑一起運用時，能得到全面光澤，即由高至低電流密度區同樣的光亮
添加劑的消耗量和補加
WK—3堿銅添加劑 80-120ml/KAh
WK—4堿銅添加劑 250-350 ml/KAh
七常見問題及解決辦法
| 現象 | 故障原因 | 處理方法 |
| 光亮范圍不寬 | 游離氰化鈉過量 金屬銅含量過低 陽極面積過小 工作電流過大 補充氰化亞銅 補充氰化亞銅 增大陽極面積 降低工作電流 | |
| 鍍層低電流密度區不光亮 | 游離氰化鈉不足 無機雜質污染 補加氰化鈉 低電流處理 | |
| 鍍層不夠光亮 | WK—3堿銅添加劑不足 鍍液成分比例失調 鍍液有雜質 補加WK—3堿銅添加劑 調整鍍液成分,補加氰化亞銅 低電流處理,加炭粉過濾 | |
| 鍍層光亮但顏色偏白 | WK—4堿銅添加劑不足 | 補加WK—4堿銅添加劑 |
| 出現毛刺針孔等 | 添加劑不足 銅含量過高 混入不溶性雜質 補充添加劑 補加氰化鈉 過濾 | |
| 電流效率過低 | 1.游離氰化鈉過高 2.碳酸鈉含量過高 3.鉻離子含量過高 | 1.補加氰化亞銅 2.除碳酸鈉 3.除鉻 |
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